Тимоти Фишер (Timothy S. Fisher) и его коллеги из университета Пардью (Purdue University) создали термический аналог застёжки на липучке («thermal Velcro»), который может обеспечить в несколько раз более эффективное охлаждение чипов, чем прежние системы.
Говоря о застёжке «велькро», авторы проекта подразумевают не прилипание, но внешнее сходство — если посмотреть на новый интерфейс под микроскопом. Поверхность схемы и контактная поверхность радиатора, который должен эту схему охлаждать, физики покрыли наноковром из огромного множества углеродных нанотрубок.
При соединении чипа и радиатора эти трубки переплетались. Примерно так, как соединяются петли и крючки в застёжке «велькро», при этом обеспечивалась не столько прочная механическая связь, сколько превосходный термический интерфейс: опыты показали, что нанотрубки могут провести в несколько раз больше энергии, чем обычные теплопроводные материалы при тех же самых температурах.
Самое примечательное: данная технология уже подготовлена к коммерческому распространению, и ряд компаний, участвовавших в исследовании, намерен вскоре показать на основе thermal Velcro серийную продукцию.
Читайте также о предложениях по охлаждению микроэлектроники за счёт бегающих капель и микроканального теплообменника. И узнайте о применении нанотрубок в составе ДНК-сенсоров, брони и чипов памяти.